近5日资金流向一览见下表： 近5日资金流向一览见下表： 证券之星消息，近日概伦电子(688206)新注册了《概伦FabATC 测试芯片版图自动化设计软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来概伦电子新注册软件著作权1个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.34亿元，同比增67.15%。 数据来源：企查查 由证券之星根据公开信息整理，由算法生成(网信算备310104345710301240019号)，与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成

【主题详情】在线炒股配资开户 产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能 媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。 AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应

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